Vỏ bảo vệ điện thoại di động là một thiết bị được thiết kế để bao bọc các nguồn gây nhiễu-chẳng hạn như các bộ phận, mạch điện, cụm lắp ráp, cáp hoặc toàn bộ hệ thống-trong vỏ bảo vệ, nhờ đó ngăn chặn sự lan truyền ra bên ngoài của trường điện từ. Các vỏ này chủ yếu được sử dụng trong các sản phẩm điện tử như điện thoại di động, thiết bị GPS và mô-đun không dây, đặc biệt là trên bo mạch chính, mô-đun nguồn điện, mô-đun chức năng cốt lõi và cụm màn hình. Nguyên tắc cơ bản liên quan đến việc ngăn chặn sự lan truyền của nhiễu điện từ đồng thời bảo vệ mạch điện bên trong khỏi ảnh hưởng của trường điện từ bên ngoài. Vật liệu thường được sử dụng là thép không gỉ dày 0,2mm-và bạc niken (đồng niken), loại thứ hai được ưa chuộng vì khả năng hàn vượt trội. Để đảm bảo hiệu suất hàn tối ưu và hiệu quả che chắn, độ phẳng của lớp che chắn được duy trì trong dung sai nghiêm ngặt 0,05mm.
Trong thiết kế PCB, các kẹp che chắn thường được sử dụng để thay thế cho các khung che chắn truyền thống; Cách tiếp cận này tạo điều kiện tối ưu hóa chi phí thông qua công nghệ hàn Surface Mount Technology (SMT) và các cấu trúc hình chữ nhật được ưu tiên để tăng cường sự thuận tiện cho việc căn chỉnh. Về mặt kết cấu, thiết bị bao gồm các chân đỡ và thân vỏ; chân và thân được nối với nhau thông qua một kết nối linh hoạt và thân vỏ có hình dạng nắp-hình cầu. Bên trong, mẫu hàn kiểu "Vạn Lý Trường Thành"-được đặc trưng bởi các điểm tiếp xúc 2mm xen kẽ và các khoảng trống treo 1mm-được sử dụng để tăng cường độ ổn định và cố định cấu trúc. Trong giai đoạn kiểm tra, máy quét laze dòng 3D được sử dụng để thực hiện xác minh độ phẳng{10}trạm kép đồng thời, đạt được độ chính xác lặp lại động là 0,015mm. Bằng cách tích hợp thành công vào chuỗi cung ứng của các nhà sản xuất thiết bị di động phổ thông, công nghệ này đang thúc đẩy những tiến bộ về năng lực sản xuất của ngành và tạo điều kiện thuận lợi cho việc điều chỉnh trong khu vực đối với các cơ cấu bên cung ứng.
