Đầu nối bo mạch-với-Bo mạch (BTB) được sử dụng để kết nối hai PCB hoặc một PCB và một FPC. Trong số tất cả các danh mục sản phẩm đầu nối hiện có, chúng có khả năng truyền tín hiệu mạnh nhất và phạm vi ứng dụng rộng nhất, mang lại những ưu điểm như giảm nhiễu, truyền tần số cao{3}}ổn định, cấu hình mỏng và nhẹ cũng như loại bỏ nhu cầu hàn. Để phù hợp với xu hướng của ngành hướng tới các thiết bị di động mỏng hơn và nhẹ hơn, đầu nối BTB phải đạt được cấu hình cực thấp và cường độ cực cao. Điều này đặt ra các yêu cầu nghiêm ngặt về thiết kế sản phẩm, độ chính xác của khuôn và mức độ tự động hóa, dẫn đến các quy trình sản xuất phức tạp và những thách thức sản xuất đáng kể. Xu hướng phổ biến về đầu nối BTB dành cho điện thoại di động liên quan đến việc giảm liên tục cả khoảng cách và chiều cao của chân cắm; trong khi khoảng cách 0,4 mm hiện đang thống trị thị trường thì tiêu chuẩn này đang dần phát triển theo hướng 0,35 mm-hoặc thậm chí nhỏ hơn-trong khi chiều cao BTB đang đồng thời giảm xuống mức thấp nhất là 0,9 mm. Một thiết bị di động, chẳng hạn như điện thoại thông minh, có thể kết hợp từ 7 đến 10 cặp đầu nối BTB; các mẫu điện thoại thông minh có cấu trúc phức tạp và-có tính năng phức tạp có thể sử dụng tới 20 cặp.
Trong kỷ nguyên 5G, công nghệ sóng milimet{1}}đang thúc đẩy sự gia tăng số lượng ăng-ten và nâng cấp cấu trúc, từ đó kích thích nhu cầu về vật liệu LCP/MPI và đầu nối RF BTB. Công nghệ ăng-ten-trong-gói (AiP) tích hợp ăng-ten, bộ thu phát RF và các thành phần mặt trước RF-trong một gói duy nhất; trong trường hợp này, các đầu nối BTB đóng vai trò kết nối giữa thiết bị băng tần cơ sở và đầu-RF mặt trước của ăng-ten. Cách tiếp cận này thể hiện sự khởi đầu từ cấu hình "ăng-ten + đầu nối đồng trục" truyền thống, tạo ra các giải pháp sáng tạo như kiến trúc "ăng-ten truyền thống + đầu nối LCP/MPI FPC + RF BTB".
